HALBLEITER
„Erfassung von Produktions- und Prozessdaten in Echtzeit, basierend auf Industrie 4.0, für höhere Produktivität und deutliche Kostensenkung“
Unsere Kernkompetenz in der Halbleiter-Poly-Si-Verarbeitung ist das mechanische Trennen, Notch.- und Rundschleifen, Kegel.- und Profilschleifen sowie Polieren von Silizium Ingots.
KEGEL- UND
PROFILSCHLEIFEN
RG608 / RG 612
Rundschleifmaschine
Diese Maschine eignet sich zum Schleifen von SiC-Ingots von 4 -12" mit einer max. Länge von 600 mm und einer geraden Kerbe (Notch) und Flachschliff. Das Zentrieren der Ingots erfolgt automatisch
Ingot Abmessung
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Durchmesser: 4 – 12“
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Länge: 30 mm - 600 mm
XRD Orientierungsmessung von Freiberg Instruments
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Inline-Prüfwerkzeug 4 - 12"
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Orientierungen (111), (100), (110)
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Vermessen der Flat‐/ Notchlage
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Vermessen der Notch- und, Flattiefe bzw. Breite
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Durchmessermessung am Roh- und am geschliffenen Stab
Notchschleifscheiben
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1-2 Schleifscheiben für unterschiedliche Notchvarianten / Vor- und Feinschleifen
Be -und Entladeportal
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Automatisches Be-und Entladen
NC559/200
Schleifmaschine
Bearbeitung/Vorbereitung von Siliziumstäben aus dem Zonenschmelzverfahren (Float Zone Process)
Automatisches Schleifen von Konus und Nut zur Vorbereitung/Bearbeitung von Polykristallstäben aus dem Zonenschmelzverfahren (Float Zone).
Die Werkstücklänge ist von 500 bis 3.000mm und mit einem maximalen Durchmesser von 200 möglich. Die Schleiflänge liegt zwischen 500 und 1.000 mm.
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vollautomatisches Maschinenkonzept
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hohe Prozessstabilität
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sehr einfache Bedienung
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geringe Zykluszeit - sehr hoher Durchsatz
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geringe Fertigungstoleranzen, hohe Oberflächenqualität
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hohe Wiederholgenauigkeit
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weniger Maschinen erforderlich, kleine Anlagenfläche notwendig
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hohe Maschinenverfügbarkeit 97% nach SEMI E10
TRENNMASCHINEN
IDS 2500/215
Innenlochsäge - neu oder generalüberholt.
Die Innendurchmessersäge IDS_2500/215 eignet sich zum automatischen Beschneiden und Waferschneiden von langen Ingots (im Rohzustand) aus harten Materialien, insbesondere Halbleitermaterialien.
Das spezielle Ingot-Spannsystem ermöglicht folgende Schneidmethoden:
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Zerteilen in Abschnitte (Blöcke)
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Zerteilen in Musterwafer
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Abtrennen von Endstücken / Endstückenteilen
Die Ingots können im Rohzustand ohne zusätzliche Ausrüstung oder Werkzeuge geladen werden. Das Ergebnis sind minimaler Schnittverlust, hohe Genauigkeit und perfekte Oberflächenqualität.
Werkstück
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Max. Länge 2.500 mm
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Min. Länge 100 mm
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Durchmesser 4”/100mm - 8”/215 mm
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Testwaferdicke >0,8
72/1500
Filament Trennmaschine
BANDSÄGEN
BS4000/320 A
Bandsäge
Zum Schneiden von monokristallinen Ingots bis zu einem Durchmesser von 320 mm
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Testwaferdicke: 1 - 3 mm
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Länge des zylindrischen Teils: 3500 mm (Abhängig von der Kundenspezifikation
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Durchmesser: 4 - 12“
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Top/Tail cropping
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Einzelschnitte möglich
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Einzugsgenauigkeit des X-Achsenblocks und dem Scheibeneinzug < 0.01 mm
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Breite (Bogen, Kette, Form, linearer Formbereich) <= 70 µm
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Rechteckigkeit der Testscheiben: < 0,1 mm
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Schnittkraftgrenzwert (Drucksensorüberwachung): einstellbar
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Grenzwert der Riemenspannung: ± 1,5
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Grenzwert der Bandgeschwindigkeit: ± 2%
BOHRMASCHINEN
564/01
Glasbohr- und Reibmaschine
Spezialausführung für den Einsatz von Diamant-Kronenhohlbohrern und konischen Diamant-Reibewerkzeugen für alle spröden Werkstoffe wie Glas, Quarzglas, Keramik, Oxyde usw..
Aufbau:
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mit Bohrkernauswerfer komplett montiert
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schwere Säulenbohrmaschine in solider und präziser Ausführung
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mit massivem Guss-Standfuß
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Rundum schwenkbarer Bohrtisch, über Zahnstange und
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Schneckengetriebe höhenverstellbar Bohrspindel mit Präzisionskugellager
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Bohrspindel mit polumschaltbarem Drehstrommotor
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Leicht einstellbarer Bohrtiefenanschlag
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Bohrspindel aus rostfreiem Edelstahl, axial durchbohrt mit aufgesetztem Kühlmittel-Spülgelenk
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Spritzwasser-Auffangkasten mit Plexiglasscheibe
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Kühlmittelbehälter mit eingebauter Tauchpumpe
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Fußschalter zur Betätigung der Pumpe
